一、TSA法氯气/氯化氢干燥

1、概述

在多晶硅行业生产工艺中，需要通过化学手段获得高纯度的三氯氢硅，而三氯氢硅的合成必须使用高纯度的氯气、氢气和氯化氢气体（水含量≤10～20ppm），因此必须对商品氯气（含水400～1000ppm）和合成的氯化氢（含水1000～3000ppm）进行深度干燥，在氯碱行业，需要将氯气干燥用于化工生产原料。我公司提供干燥剂及干燥工艺，可将氯气干燥到2ppm以下，装置运行平稳、可靠，目前这类装置我公司市场占有率达90%以上。

2、技术指标
压力：常压～2.0Mpa
温度：常温（不含再生）
氯气/氯化氢中含水量：≤2～20ppm  （可调）
处理气量：50～10000Nm³/h

3、变温吸附法干燥电子级高纯氯气/氯化氢有如下优点
（1）氯化氢合成前后的净化全部采用吸附方法，生产规模不受限制，流程简单，自动化程度高，操作简便。
（2）大幅度降低动力消耗和提高产品质量。
（3）较传统方法投资省，建设周期短，占地面积小。
（4）所用设备结构简单，不需特殊材料。
（5）干燥装置氯气/氯化氢损失小，回收率高，无环境污染。

二、TSA法从SiHCl₃或多晶硅尾气回收氯化物及氢气

1、概述

在三氯氢硅或多晶硅生产过程中，大量含有各种氯硅烷和氯化氢的气体需要排放。由于氯硅烷及氯化氢的特殊性质，需投入大量资金进行尾气的处理，同时也造成生产过程中三氯氢硅收率降低。

我公司研制的氯硅烷专用吸附剂，可将氯硅烷近100%的回收，同时使回收的氢气和氯硅烷中，不含任何有害杂质，完全满足多晶硅生产的要求。

2、技术指标

氯化物回收技术指标

操作温度：         0.5～5.0Mpa

操作温度：          常温（吸附分离过程）

处理气量：          10～30000Nm³/h

氯硅烷回收率：      ≥99.99%

氢气纯度：          ≥99.999%

回收氯硅烷压力：    常压

回收氢气压降：      ≤0.05Mpa

回收的氢气碳含量：  ≤20ppb（满足多晶硅还原炉对氢气的质量要求）
 

3、TSA回收氯化物装置优点
（1）采用专用吸附剂，对氯化物和其它气体的分离系数非常高，可对低分压的氯化物进行有效的吸附分离；
（2）回收的氯化物和氢气均不含其它有害物质，完全可满足多晶硅装置的生产要求。
（3）采用吸附方式，流程简单、能耗低，自动化程度高，操作简单，且其生产规模不受限制；
（4）装置投资低，减少周期短、占地面积小。